集微网消息，根据推特博主ShrimpApplePro的爆料，苹果A16Bionic芯片将继续使用台积电5nm工艺（N5P）而非4nm，其主要升级是CPU与GPU性能提升，以及搭载全新的LPDDR5内存。

该博主还表示，苹果M2芯片将基于3nm工艺，同时也是苹果首颗定制ARMv9架构处理器。而M1系列也会推出第三次升级，最终SoC可能命名为M1X，其将配备最新的“雪崩”和“暴雪”核心。

此前有爆料称，苹果计划在iPhone14系列上推出两个版本的A16芯片。iPhone14Pro/ProMax将搭载完全版的A16芯片，而iPhone14和iPhone14Max将搭载A16缩水版，其与iPhone13Pro搭载的A15规格类似。iPhone13和iPhone13mini搭载的A15为四核GPU，而iPhone13Pro和iPhone13ProMax的A15芯片为五核GPU，iPhone14系列的Pro与非Pro版的性能差距可能更大。（校对/木棉）