白点癫风的症状图片 格隆汇5月9日丨有投资者在投资者互动平台向硕贝德(300322.SZ)提问,“贵司官网显示贵司有涉及半导体封装,想请问贵司有先进封装技术吗?” 硕贝德回复称,公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV3D封装技术从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务;另外,公司具有一定的AiP/SiP封装能力。 ![]() |
1
![]() 鲜花 |
1
![]() 握手 |
![]() 雷人 |
![]() 路过 |
![]() 鸡蛋 |
业界动态|建德便民网
2025-05-04
2025-05-04
2025-05-04
2025-05-04
2025-05-04
请发表评论